一种LED封装胶封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种LED封装胶封装结构，包括热沉底板，所述热沉底板的上端外表面设置有塑料模，所述热沉底板的上端外表面靠近塑料模的外侧设置有紧固片，所述紧固片的内侧外表面设置有卡齿，所述紧固片与塑料模之间设置有热熔胶，所述热沉底板的上端外表面靠近中心处设置有热沉柱，所述塑料模的内侧设置有硅胶，所述塑料模的一侧外表面设置有金属导板，所述金属导板的一端设置有连接板，所述连接板靠近金属导板的一侧外表面设置有嵌入板。本实用新型的一种LED封装胶封装结构，拆解过程较为便利，故障时可以对内部进行检修，外接架可以灵活调整以适应接点位置，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装胶封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920863404.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210692571U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
王道正
申请人 ：
南安艺同工业产品设计有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市霞美镇滨江工业区丽景新城5栋1503室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920863404.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2021-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20191230
授权公告日 : 20200605
终止日期 : 20201230
申请日 : 20191230
授权公告日 : 20200605
终止日期 : 20201230
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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