一种量测封装胶高度的装置
授权
摘要
本实用新型公布一种量测封装胶高度的装置，封装胶设置在玻璃基板上，包括：第一量测镜头、第二量测镜头、移动机构、遮光件和平台，所述第一量测镜头和所述第二量测镜头分别设置在所述移动机构上，所述移动机构设置在平台的上方，移动机构用于移动第一量测镜头和第二量测镜头，平台用于承载玻璃基板；所述遮光件设置在玻璃基板的表面上且在封装胶的一侧，第一量测镜头、第二量测镜头之间的距离与遮光件中心、封装胶中心之间的距离相同，所述遮光件用于反射第一量测镜头发出的量测光线，所述第二量测镜头发出量测光线用于测量第二量测镜头与封装胶的距离。上述技术方案对封装胶的高度具备真实的判断，得到准确的封装胶高度的数值，提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种量测封装胶高度的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020651160.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212230394U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
刘剑
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林祥翔
优先权 ：
CN202020651160.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
