封装天线量测系统及封装天线量测治具
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种天线量测治具,包括封装天线承载单元及金属夹。封装天线承载单元包括金属平板及环状支撑结构。金属平板包括上表面、下表面及射频通孔。环状支撑结构从金属平板的射频通孔处延伸而出。环状支撑结构用以撑住封装天线的边缘,以防止封装天线从射频通孔掉落。金属夹用以电连接金属平板及封装天线的接地面,并且,金属平板的上表面、金属平板的下表面、封装天线的接地面及封装天线的辐射金属面是沿着一直线方向依序排列。通过金属夹导通封装天线的接地面与金属平板,让封装天线的接地面上的高密度表面电流分散到金属平板,而低密度的表面电流所对应产生的辐射场强也较低,从而减弱背向及侧向辐射對辐射金属面所产生的正向辐射波的干扰。

基本信息
专利标题 :
封装天线量测系统及封装天线量测治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114518492A
申请号 :
CN202011310446.6
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2020-11-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
何松林孙卓勋钟瑞泰卢增锦邱宗文陈奕彰
申请人 :
川升股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市内湖区行爱路69号
代理机构 :
北京先进知识产权代理有限公司
代理人 :
邵劲草
优先权 :
CN202011310446.6
主分类号 :
G01R29/10
IPC分类号 :
G01R29/10  G01R29/08  G01R1/04  G01R1/02  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R29/00
不包括在G01R19/00至G01R27/00各组中的电量的测量或指示装置
G01R29/08
电磁场特性的测量
G01R29/10
天线的辐射图
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 29/10
申请日 : 20201120
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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