一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构，包括基体，所述基体的顶部固定连接有合金层，所述合金层的顶部固定连接有LED芯片本体，所述基体的顶部固定连接有第二胶体层，所述基体的顶部固定连接有散热盒，所述散热盒的一侧开设有散热孔，所述基体的顶部固定连接有底座，所述底座的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有旋转杆。该透明荧光陶瓷材料的LED封装结构，能够得到透明荧光陶瓷材料的LED封装结构散热功能好的目的，解决了透明荧光陶瓷材料的LED封装结构散热功能差的问题，使得LED芯片本体能够迅速的散发热量，从而增加了LED芯片本体的使用寿命，从而为人们的使用提供了便利。
基本信息
专利标题 ：
一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921260483.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210224075U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
陈苏南
申请人 ：
深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房二3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921260483.3
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/48 H01L33/58
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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