一种透明封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种透明封装结构，包括塑封模具，所述塑封模具包括模具腔体，所述模具腔体内填充封装结构，模具腔体内包括至少一组分隔栏。本实用新型采用的对塑封模具和框架做修改处理，由一组腔体分隔改为四组腔体，以降低树脂成型后胶体收缩率。且封装结构采用透明封装，基于塑封成型后胶体呈透明状态，在自然光下能透过胶体照射到塑封体内部，通过肉眼能看到内部元器件，并且使内部光感元器件有感光效果。
基本信息
专利标题 ：
一种透明封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020909224.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212554744U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
柯军松唐伟炜张竞扬丁海春周仪龚凯孙盼吴庆华
申请人 ：
合肥速芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401
代理机构 ：
上海启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁威
优先权 ：
CN202020909224.5
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/26 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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