可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置
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摘要
本实用新型涉及一种半导体器件接触加热装置，尤其是一种可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置。按照本实用新型提供的技术方案，所述可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，包括能对半导体器件加热的加热装置以及用于支撑所述加热装置的加热支撑体，在所述加热装置上设置柔性导热体，柔性导热体能平铺在加热装置上；在加热装置上还设置能与半导体器件适配的器件定位板，半导体器件通过器件定位板能定位支撑于所述柔性导热体上，加热装置通过柔性导热体能对半导体器件进行所需的加热。本实用新型能匹配多种半导体器件，加热效率高，温控精度高，能提高对半导体器件的检测效率，安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122781339.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216351045U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
梁林杰张文亮张军辉孙元鹏李全强
申请人 ：
山东阅芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市荣成市崂山南路788号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
韩凤
优先权 ：
CN202122781339.8
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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