一种双色LED灯珠及其点胶结构
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摘要
本实用新型提出一种双色LED灯珠及其点胶结构，能够实现快捷贴装LED芯片并一次完成点胶操作，提升了点胶效率和点胶质量，该双色LED灯珠包括LED芯片和支架，所述支架上相隔离地设有两组焊盘，每一组焊盘包括有第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围内裸露并与LED芯片电性连接，其于支架包围外形成第一极性引脚和第二极性引脚；于支架包围内灌注有封装胶体。该点胶结构包括导电基板，所述导电基板冲压成型有若干主体部，由主杆部两侧伸出的若干分支部，以及设于分支部末端的焊盘；相邻两个对等位置的分支部末端的焊盘为一组，分别为第一极性焊盘和第二极性焊盘；于相邻的两组焊盘上注塑成型有支架。
基本信息
专利标题 ：
一种双色LED灯珠及其点胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022168465.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212695171U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
皮保清扶小荣罗德伟叶才吴剑涛石红丽闫玲
申请人 ：
中山市木林森电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢(增设2处经营场所:小榄镇裕成三街6号；小榄镇南泰街1号)
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202022168465.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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