一种直插式电极支架及SMD封装灯珠

授权

摘要

本实用新型提供一种直插式电极支架及SMD封装灯珠，包括多个单体片架；单体片架包括第一电极架、第二电极架、第一支架和第二支架，第一电极架与第一支架连接，第二电极架与第二支架连接，第一支架和第二支架连接在上、下接料带上；第一电极架至上接料带距离为14.00~14.50cm，第一电极架至下接料带底部距离为35.50~36.10cm。本实用新型中，由于电极架到上接料带的距离较大，可直接从电极架与上接料带之间的区域进行一次剪裁，即可将第一支架（正极支架）与第二支架（负极支架）分离。利用本实用新型公开的直插式电极支架结构制作SMD封装灯珠，该SMD封装灯珠的生产效率得到极大的提高。

基本信息

专利标题：

一种直插式电极支架及SMD封装灯珠

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020922025.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-27

授权号：

CN212209536U

授权日：

2020-12-22

发明人：

黄水平

申请人：

深圳市晶鑫晨光电科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明办事处合水口社区第四工业区A3号04栋9楼

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈志超

优先权：

CN202020922025.8

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/62 H01L33/54