一种LED直插灯珠的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种LED直插灯珠的封装结构，包括有LED发光体以及两个引脚，所述LED发光体外部设有封装体，在所述封装体上端设有向内凹陷的散射部，所述散射部为弧形凹口，且该弧形凹口与所述封装体上端周边通过圆角过渡，将散射部原有的锥形内凹结构改成弧形凹口，且该弧形凹口与所述封装体上端周边通过圆角过渡，使其更加圆顺，灯珠出光更加均匀，更聚光，颜色一致性更好；而且改成弧形凹口后，封装体的整体体积减少，因此封装胶水的耗用更低，胶水成本更低。
基本信息
专利标题 ：
一种LED直插灯珠的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021755376.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212485358U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
袁伟
申请人 ：
吉安市木林森照明器件有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202021755376.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/58
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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