一种半导体倒装回流焊夹具

授权

摘要

本实用新型属于半导体封装设备技术领域，尤其为一种半导体倒装回流焊夹具，针对现有的半导体倒装回流焊夹具对基板的固定效果较差导致基板在回流焊过程中易发生翘曲变形的问题，现提出如下方案，其包括载具和固定框，所述载具底部固定安装有回流焊网带，载具顶部固定安装有基板，基板顶部固定安装有多个芯片，载具两侧顶部均开设有连接槽，所述固定框与两个连接槽活动连接，固定框两侧内壁之间固定连接有同一个连接板，连接板前侧转动安装有两个蜗轮，两个蜗轮前侧均固定连接有圆轴。本实用新型结构设计合理，便于对半导体倒装基板进行夹持固定，从而放置其在回流焊过程中发生翘曲变形，保证了加工的质量。

基本信息

专利标题：

一种半导体倒装回流焊夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021615925.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-06

授权号：

CN212704899U

授权日：

2021-03-16

发明人：

陈磊磊

申请人：

苏州市赛立鸿智能制造有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区木渎镇走马塘路59号三号楼一楼、二楼

代理机构：

成都华复知识产权代理有限公司

代理人：

蒋文芳

优先权：

CN202021615925.4

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08