具有预回流焊料的半导体装置组合件
公开
摘要
本申请案的实施例涉及一种具有预回流焊料的半导体装置组合件。一种半导体装置组合件(200)包含：封装衬底(210)，其具有包含多个可接合特征(210a)的顶部侧；至少一个集成电路IC裸片(110)，其包含具有至少一半导体表面的衬底，所述至少一半导体表面包含经配置以用于实现包含节点的至少一个功能的电路系统(112)，所述节点利用接合垫(116)上的金属支柱(117)耦合到所述接合垫。所述金属支柱通过焊料接头(131b)附接到所述可接合特征。所述焊料接头具有小于或等于(≤)所述焊料接头的横截面积的5％的空隙密度。
基本信息
专利标题 ：
具有预回流焊料的半导体装置组合件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388467A
申请号 ：
CN202111208716.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·R·M·巴埃洛S·A·L·莫雷诺J·C·阿罗约
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202111208716.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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