半导体组合灯
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种半导体组合灯,包括绝缘外壳、灯芯和一组半导体灯,半导体灯固定在灯芯上,该灯芯为漏斗形灯芯,半导体灯固定在漏斗形灯芯的外表面;灯芯上设置有散热孔和散热肋片。本实用新型由于采用漏斗形灯芯,并在灯芯上设置散热孔,与传统平板形的灯芯相比,散热效果大为提高,同时因半导体灯分布在漏斗形灯芯的表面,其照射角度增大,采用漏斗形灯芯也有利于在其上固定更多的半导体灯,从而使得的具有良好散热效果和照明效果的结构紧凑的大功率半导体组合灯成为可能。

基本信息
专利标题 :
半导体组合灯
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620044440.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-08-01
授权号 :
CN200979096Y
授权日 :
2007-11-21
发明人 :
金松山
申请人 :
金松山
申请人地址 :
201204上海市浦东新区御山路390弄25号402室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200620044440.8
主分类号 :
F21S8/00
IPC分类号 :
F21S8/00  F21V19/00  F21V29/00  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
法律状态
2011-11-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101141911620
IPC(主分类) : F21S 8/00
专利号 : ZL2006200444408
申请日 : 20060801
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 20100801
2011-06-01 :
文件的公告送达
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101094478159
IPC(主分类) : F21S 8/00
专利号 : ZL2006200444408
专利申请号 : 2006200444408
收件人 : 金松山
文件名称 : 专利权终止通知书
2011-01-26 :
文件的公告送达
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101063286535
IPC(主分类) : F21S 8/00
专利号 : ZL2006200444408
专利申请号 : 2006200444408
收件人 : 金松山
文件名称 : 缴费通知书
2007-11-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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