LED灯珠阵列焊接治具
授权
摘要
本实用新型提供了LED灯珠阵列焊接治具，该焊接治具焊接速度快、合格率高。其包括PCB板、LED灯珠，其还包括底座，底座顶面开设有可供LED灯珠的灯头容置的定位沉孔；底座四角分别安装有螺柱，螺柱中间段分别套装有六角螺母，PCB板四角开有限位通孔，限位通孔穿过螺柱使PCB板放置于六角螺母顶面，螺柱顶端套装有蝴蝶螺母；PCB板上开设有定位通孔，灯头容置于定位沉孔后，LED灯珠的的引脚穿过定位通孔。
基本信息
专利标题 ：
LED灯珠阵列焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021115431.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212599547U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
赵晓宏吴达
申请人 ：
纽威仕微电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区创意产业园9幢1楼（滴翠路100号）
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN202021115431.X
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04 H05K3/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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