一种灯珠装配治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种灯珠装配治具，包括下底板，所述下底板上侧设有下模基座，所述下模基座上侧设有用于定位前壳的定位底座，以及用于定位灯珠的灯珠定位件，所述定位底座可以上下移动，所述灯珠装配治具还包括上底板，所述上底板下侧设有上模，所述上模下侧设有与前壳适配的上模压块，所述上模压块下移时，使定位底座上侧的前壳向下移动，将灯珠与前壳装配在一起，在上模下移的过程中，可以将灯珠与前壳装配在一起，在此时，可以根据实际的需求增加前壳和灯珠的数量，达到一次将前壳的灯珠全部安装的效果，从而提高生产效率，同时，可以保证灯珠在安装过程中的安装质量。
基本信息
专利标题 ：
一种灯珠装配治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123118149.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216462876U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李俊松韦桂运张晓文
申请人 ：
广东辰奕智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠台工业园区63号小区
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
王庆凯
优先权 ：
CN202123118149.4
主分类号 ：
B23P19/02
IPC分类号 ：
B23P19/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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