一种灯板焊接治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种灯板焊接治具，包括电路板以及用于焊接电路板的治具本体，电路板包括灯板以及PCB基板，治具本体包括一个U型架以及用于将灯板与PCB基板夹在一起的放置机构，放置机构与U型架转动连接，只需将电路板放置到放置机构内并使灯板和PCB基板夹在一起，此时操作工人无需手持灯板来将灯板焊接到PCB基板上，只需直接焊接灯板底面上的插针，然后通过翻转放置机构，再焊接灯板上表面的插针，使得灯板焊接到PCB基板上，该种焊接治具结构简单，其焊接出来的电路板，在LED灯板和PCB基板的贴合位置处不会存在缝隙，能够提高焊接良品率，并且提高焊接速度，操作简单方便。
基本信息
专利标题 ：
一种灯板焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021837493.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN215091219U
授权日 ：
2021-12-10
发明人 ：
罗兴平
申请人 ：
江西合力泰科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市泰和县工业园区
代理机构 ：
宁波甬致专利代理有限公司
代理人 ：
黄宗熊
优先权 ：
CN202021837493.1
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04 B23K37/047
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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