一种印制电路板的改进型无铅喷锡装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种印制电路板的改进型无铅喷锡装置，涉及印刷电路板生产技术领域。一种印制电路板的改进型无铅喷锡装置，包括固定底板，所述固定底板顶部的四角均固定连接有固定柱，且固定柱的顶部固定连接有固定顶板，所述固定底板顶部的中间位置固定连接有熔融池，所述固定顶板顶部的中间位置固定连接有变速箱，且变速箱的顶部固定安装有驱动电机，所述变速箱的底部固定连接有活动丝杆，且活动丝杆的底部固定连接有限位块。本实用新型通过驱动电机、活动丝杆和浸润机构的设置，实现了能够通过驱动电机和活动丝杆控制浸润机构的高度，从而使得该实用新型装置便于对铜板进行浸润，进而降低了人工浸润的危险性。

基本信息

专利标题：

一种印制电路板的改进型无铅喷锡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022076222.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN213280240U

授权日：

2021-05-25

发明人：

洪吉海

申请人：

汕头市丰利达电子科技有限公司

申请人地址：

广东省汕头市潮阳区和平镇下寨居委紫中路

代理机构：

汕头兴邦华腾专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张树峰

优先权：

CN202022076222.5

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00