一种防脱焊印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，包含基板、导线、过孔、元器件及引脚，所述基板上固定安装有导线，所述基板上开设有过孔，且过孔靠近基板上表面的一端与导线固定接触，所述基板的上表面焊接有元器件，且元器件的底部对称地固定安装有引脚，所述基板上表面靠近过孔的外侧固定安装有具有多级防护结构的焊盘组件，本实用新型提供的防脱焊印制电路板利用多级防护结构对焊盘组件加以限制，在焊盘组件的结构上做出改进，从而提高焊锡与引脚间连接的紧密性和稳定性，提高电路板的使用寿命，另外限位组件可以使得焊锡具有固定的锥形底层，使得焊锡整体的氧化速度减缓，而且锥状的结构具有很好的抗震强度，可以将应力分散，防止引脚脱焊。
基本信息
专利标题 ：
一种防脱焊印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022016139.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212786031U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
王恒成林奇星
申请人 ：
天成恒发电路板（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区福盈工业区C1栋第一、二层
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022016139.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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