一种防脱焊印制电路板
授权
摘要

本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板,包括基板,所述基板的顶部焊接有元器件,所述基板的顶部与底部之间贯穿开设有安装孔,所述安装孔内设置有固定机构,固定机构包括螺钉,螺钉通过安装孔贯穿基板,螺钉的表面螺纹连接有限位环,螺钉螺帽的底部与限位环之间且位于基板的两侧均设置有安装筒,安装筒内壁的顶部通过轴向减震组件设置有径向减震组件,本实用新型涉及印制电路板技术领域。该防脱焊印制电路板,对于螺钉直径方向上的震动,通过活动块、顶杆、顶板和第一弹簧的配合,将径向的震动有效吸收,削减震动对基板的影响,提高基板与焊接件之间的稳定性,防止元件和焊锡之间出现脱离的现象,延长电路板的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种防脱焊印制电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122890702.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
CN216253622U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
王雪
申请人 :
佛山国森电子有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市顺德区杏坛镇逢简工业区117049-001厂房之六
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122890702.X
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14  H05K1/18  
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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