一种新型防脱焊印刷电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种新型防脱焊印刷电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的上端外表面固定连接有电子元器件，所述电路板主体的上端外表面固定连接有连接板，所述连接板的左侧外表面设置有固定块，所述电路板主体上设置有移动组件，一种新型防脱焊印刷电路板，方便焊接元器件，区别于传统的电路板，该电路板连接有可以拆卸的活动装置，可以通过移动电路板来固定元器件后再进行焊接，通过滑块与滑槽将电路板向下移动，使电路板将下方的元器件压住，同时元器件上的焊接点会穿过电路板的焊接孔，相较于手持元器件进行焊接，这样在焊接时元器件不会移动或者抖动，使焊接工作更加简单。
基本信息
专利标题 ：
一种新型防脱焊印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123301225.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216752217U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
黄勇
申请人 ：
南京泛中达精密设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市经济技术开发区恒泰路8号汇智科技园B2栋910室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123301225.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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