一种便于装配的印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于装配的印制电路板，包括电路板本体、安装板与设置在电路板本体上的装配孔，所述装配孔的内部贯穿有安装螺丝，且安装螺丝与电路板本体之间设置有绝缘垫片，所述电路板本体的底部固定有若干定位柱，且定位柱的内部开设有第一通孔，所述安装板上开设有散热孔、若干第一圆槽与若干第二圆槽，且安装板的底部固定连接有若干固定柱，所述固定柱的内部开设有螺纹孔，所述第一圆槽的内底面开设有第二通孔，本实用新型所达到的有益效果是：使得人们能够快速的将装配孔与第二通孔对齐，从而方便了安装螺丝的装配，为电路板本体的装配带来了便利，同时提高了电路板本体的散热性能，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种便于装配的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021215075.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212573081U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
刘招
申请人 ：
深圳市博诚鑫电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道丽城工业园y栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021215075.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/02 H05K7/20
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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