一种便于定位的多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于定位的多层印制电路板，包括多层印制电路板、导热胶、金属电路板、导电图形和定位装置，通过设置金属电路板，使多层印制电路板具有良好的导热性能，从而减少散热附件的使用量，降低成本和重量，散热元器件的设置，保证设备的散热，提高设备的使用寿命，通过设置焊接层，焊接层的制作材料选用锡铜浆料，在加温压合过程中，锡铜浆料会融化，实现与金属箔层之间的粘接，保证了不同电路板之间的焊接，实现了可靠的电连接，通过设置多组定位件，能够实现外层的准确对位，固定件的设置，进一步提高了设备的固定性。
基本信息
专利标题 ：
一种便于定位的多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922288737.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN210986574U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
吴声广
申请人 ：
东莞首富电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市樟木头镇东深大道银洋工业城
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
李盛洪
优先权 ：
CN201922288737.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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