一种集成电路板用定位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板用定位结构，包括支撑机构和循环机构，所述支撑机构的顶端左侧安置有传动机构，且传动机构的顶端外壁衔接有集成电路板，所述循环机构位于支撑机构的右侧外壁。该集成电路板用定位结构通过固定板的设置，可以将循环机构与传动机构之间固定，通过扇叶与主轴之间进行顺时针旋转，将外界灰尘吸收进电离区内，初级过滤网可以防止颗粒杂质进入风扇内部，接着电离区利用静电场使气体电离从而使尘粒带电吸附到电极上，在强电场中空气分子被电离为正离子和电子，电子奔向正极过程中遇到尘粒，使尘粒带负电吸附到正极被收集到集尘箱内，方便将灰尘一次性清理，经过静电除尘后的空气最后通过复合过滤网将细小颗粒过滤。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板用定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921994379.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210443538U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
李建中
申请人 ：
湖南英联电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省邵阳市邵东县两市塘办事处邵东隆源中小企业创业中心19栋
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN201921994379.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687 H01L21/67 B08B5/04 B08B6/00 B08B17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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