一种集成电路生产用定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路生产用定位装置，包括基台，所述基台顶部外壁开有两个纵向槽，纵向槽内滑动插接有两个滑块，四个滑块顶部外壁固定有同一个固定板，固定板一侧固定有与基台侧壁贴合的限位机构，所述固定板顶部外壁两侧固定有侧板，且两个侧板上转动安装有螺杆，螺杆上螺纹套接有两个驱动块，两个驱动块顶端固定有定位机构。本实用新型方便将定位后的电路板进行位置调节。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路生产用定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021354150.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-11
授权号 ：
CN212848351U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
赖日兴
申请人 ：
深圳市伊达科电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道衙边社区宝安大道旁衙边学子围工业园B栋301
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈飞
优先权 ：
CN202021354150.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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