一种集成电路优化用定位夹持结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路优化用定位夹持结构，包括集成电路板，所述集成电路板的一侧设置有第一夹持结构，且第一夹持结构外壁连接有第一驱动结构，所述集成电路板的另一侧设置有第二夹持结构，且第二夹持结构外壁连接有第二驱动结构，所述第一驱动结构、第二驱动结构与流水线驱动连接，且第一驱动结构和第二驱动结构的结构相同。本实用新型所述的一种集成电路优化用定位夹持结构，利用驱动电机、第一齿轮、第二齿轮带动夹持条，能够上线夹持条的旋转，方便对集成电路板另一面进行优化处理，利用电动推杆带动锥形挤压头、挤压升降块的方式，实现挤压升降块的升降，方便对夹持槽槽内集成电路板夹持。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路优化用定位夹持结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021011925.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN211907411U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
陈烈辉
申请人 ：
深圳市汇信通科技发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉街道百鸽笼华美工业区6号厂房4楼南边
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021011925.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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