一种集成电路封装的定位装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装的定位装置，包括定位底板，定位底板水平固定在地面上，定位底板顶面与电机一底面固定连接，定位底板上方竖直设置有支撑柱，支撑柱为两个，两个支撑柱位于电机一前方，两个支撑柱左右对称设置，位于左侧支撑柱右侧面沿轴向开设有滑槽一。本实用新型，通过保护层采用防静电塑料，能避免集成电路板在冲洗过程中的静电损坏，而且防静电塑料的耐腐蚀性可避免对集成电路板造成二次污染，安全性很强；通过设置螺纹柱和定位块使集成电路板紧固定位，通过电机二能够使集成电路板旋转定位，通过使用电机一能够调整集成电路板上下定位，该定位装置定位效果明显。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装的定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022095722.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213278051U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
李广刘权
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩燕
优先权 ：
CN202022095722.3
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H05F1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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