一种集成电路板封装用定位机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板封装用定位机构，包括固定结构、升降结构和定位结构，固定结构包括底盘和固定孔板，且底盘的外圆周上均匀水平焊接有固定孔板，底盘的正上方水平设置有升降结构，且升降结构包括支板和导向杆，支板的顶面两侧均竖直焊接有导向杆，且支板的顶面上竖直固定有直线电机，定位结构包括定位槽架和孔板，定位槽架的两侧端面上均水平焊接有孔板，且定位槽架水平设置在支板的正上方，定位槽架的底端与直线电机输出端连接，且定位槽架的两侧端面上的孔板滑动贯穿连接在导向杆上。本实用新型能够在封装定位集成电路板进行定位，从而保证集成电路板的稳定，提升封装的稳定性和精准性。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板封装用定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022103884.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212907693U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
张海斌
申请人 ：
杭州讴耀电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区黄湖镇兴湖路10号2#厂房东侧
代理机构 ：
杭州坚果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张剑英
优先权 ：
CN202022103884.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
