一种集成电路封装定位装置
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，包括底座、盒体和防护网，所述底座的上方安装有连接底板，且连接底板的上方均设置有接线口，所述接线口的内部均设置有电线，且接线口的上方均安装有固定盖板，同时固定盖板的前方均安装有第一旋转杆，所述盒体安装在接线口的上方，且盒体的上方设置有导热块，同时导热块的内部设置有导热硅胶，所述盒体的上方安装有风扇，且风扇的外侧均安装有风扇固定架。本实用新型提供的一种集成电路封装定位装置，通过设置固定盖板，可以将固定盖板通过第一旋转杆旋转至合适位置，这样可以方便将连接的电线进行固定，避免在该装置进行使用时，电线在使用的过程中出现松动和脱落的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921520852.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210223989U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
张棋
申请人 ：
山东微山湖电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市微山县金源路五号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙兆乾
优先权 ：
CN201921520852.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
