一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置，属于半导体集成电路封装装置技术领域，包括架体，所述架体上设置有检测装置，所述架体上设置有工作台，所述工作台上开设有安装槽，所述安装槽内安装有平行光源发生器，所述平行光源发生器输出端设置有透光板，所述透光板固定连接在安装槽顶部，所述工作台上放置有放置板，所述放置板中部贯穿开设有放置槽，本实用新型通过固定组件对放置板进行固定时，转动调节螺栓，可以调节固定弹簧对固定块的弹力作用的大小，从而固定块避免对放置板挤压过度，以避免放置板翘曲，保证放置板平直，提高对放置板上加工件的加工精度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123262402.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216563061U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
司徒向科王晓明王杰
申请人 ：
济南半一电子有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区春晖路2966号济南高新区战略性新兴产业基地15号楼101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123262402.3
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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