一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，包括底座和封装箱，底座顶端的两侧均固定连接有立杆，两个立杆之间固定连接有顶板，顶板的中部固定安装有液压缸，液压缸的输出端固定连接有正对底座的防尘顶盖，防尘顶盖的底端固定安装有粘晶组件，底座顶端的中部固定连接有位于两个立杆之间的封装箱，封装箱内部的两侧均螺纹连接有螺纹杆，封装箱的内部滑动设置有承载台，本实用新型一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，通过螺纹杆、从动齿轮、液压缸、电机、转动杆和主动齿轮的相互配合，方便对承载台的高度进行调整，从而使得方便将半导体芯片放置在承载台表面，进料出料方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122628775.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216528831U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
陈海泉林永强
申请人 ：
联测优特半导体(东莞)有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇长安振园西路7号
代理机构 ：
东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈思远
优先权 ：
CN202122628775.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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