具有光子集成电路(PIC)芯片的半导体封装
授权
摘要
本申请案涉及具有光子集成电路PIC芯片的半导体封装。本文中描述具有光学I/O接口的存储器装置。在一个实施例中，存储器装置包含耦合到衬底的多个存储器，每一存储器包含用于将电信号转换成光学信号/从光学信号转换出电信号的一或多个光子集成电路PIC芯片。所述存储器装置可进一步包含多个光纤，其中所述存储器中的个别者光学耦合到所述光纤中的至少一者。所述存储器可经由所述光纤接收/发射所述光学信号且可经由所述衬底电耦合到电力供应器/接地。
基本信息
专利标题 ：
具有光子集成电路(PIC)芯片的半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111103653A
申请号 ：
CN201911012150.3
公开（公告）日 ：
2020-05-05
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN111103653B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
O·J·贝希尔
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王龙
优先权 ：
CN201911012150.3
主分类号 ：
G02B6/122
IPC分类号 ：
G02B6/122 H01L25/18
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/12
集成光路类型
G02B6/122
基本光学元件，例如，传导光的光路
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-05-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/122
申请日 : 20191023
申请日 : 20191023
2020-05-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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