一种集成电路封装定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装定位装置，包括底座、夹板和C型板，所述夹板有两个并均滑动连接于底座顶部，且两个夹板平行设置，两个所述夹板底部均开设有半圆槽，且半圆槽有多个并均匀的开设于两个夹板底部，所述C型板位于两个夹板之间并滑动连接于底座顶部，且C型板垂直于两个夹板设置，两个所述夹板一端中心处均焊接有L型板，且两个L型板竖边底部均焊接有连接板，所述底座一侧开设有条形槽口，且两个连接板靠近底座的一端均穿过条形槽口并滑动连接于底座内部。本实用新型避免了在对集成电路进行封装时损坏引脚，进而提高了集成电路在封装时的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022131592.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN212750840U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
邹智鹏
申请人 ：
深圳市万德兴隆电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然九路与泰然六路交汇处红松大厦A区6C
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄晓玲
优先权 ：
CN202022131592.4
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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