一种集成电路封装用具有调节结构的定位机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装用具有调节结构的定位机构,包括主体、真空吸盘和连接板,所述主体的上方安装有固定机构,且主体与固定机构之间为固定连接,所述真空吸盘安装于主体底部的左右两侧,所述主体的左右两侧上方安装有固定板,且固定板的内部贯穿有螺纹柱,所述连接板安装于固定板的内壁,且连接板的外围设置有滑动机构。该集成电路封装用具有调节结构的定位机构设置有真空吸盘,通过将主体底部的四角的真空吸盘与地面进行贴合,从而使定位机构在使用的过程中与地面固定更加的牢固,避免震动过大,导致定位机构发出噪音污染的现象发生,同时真空吸盘的设计从而使工作人员对定位机构拆卸较为简单便捷。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路封装用具有调节结构的定位机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920729951.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-21
授权号 :
CN209592005U
授权日 :
2019-11-05
发明人 :
陈振新陈景财
申请人 :
深圳市卓盟科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区泰然八路深业泰然大厦C座2401
代理机构 :
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡丽琴
优先权 :
CN201920729951.0
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2019-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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