集成电路板生产用定位平台
授权
摘要
本实用新型属于集成电路板生产领域，具体为一种集成电路板生产用定位平台，包括转动机构、定位机构，所述转动机构包括底板、固定孔、检修盖、驱动电机、放置台，所述放置台底部固定连接有所述底板，所述底板顶部靠近外侧开设有所述固定孔，所述放置台正面铰链连接有所述检修盖，所述底板顶部中部安装有所述驱动电机，所述驱动电机的输出轴上通过联轴器设有所述转动轴，所述转动轴的顶部固定连接有转板，所述转板顶部的中部固定连接有所述定位杆。本实用新型采用定位机构等，从而可以利用顶针上设置的滚珠与集成电路板接触，这样可以避免损坏集成电路板，并且能调节顶针的位置以适应不同位置的定位孔。
基本信息
专利标题 ：
集成电路板生产用定位平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021075229.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212365939U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
赵玲
申请人 ：
昆山大唐电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路162号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021075229.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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