一种集成电路测试平台

授权

摘要

本实用新型属于集成电路测试技术领域，尤其是一种集成电路测试平台，针对现有的集成电路检测设备都是将集成电路板插入到测试基座上来进行测试，通常会对集成电路电触点以及引脚产生磨损的问题，现提出如下方案，其包括测试台，所述测试台的顶部开设有凹槽，且凹槽的两侧均固定设置有挡板，凹槽内固定设置有检测板，检测板的两端与两个挡板固定连接，且检测板为U形结构，所述检测板的两侧均水平开设有滑槽，检测板的上方设置有两个方形夹持杆，本实用新型设置了夹持板，夹持板上设置有刻度槽，检测时将集成电路板放置到刻度槽内，由下方探针板进行电信号检测，完美解决了集成电路板测试会产生磨损的问题。

基本信息

专利标题：

一种集成电路测试平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922198025.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-10

授权号：

CN212207570U

授权日：

2020-12-22

发明人：

官超

申请人：

深圳市豪亿为科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区公明街道上村社区五联队工业区B区第8栋1101

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922198025.8

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04