一种集成电路生产用点胶平台
授权
摘要
本实用新型涉及点胶平台技术领域，且公开了一种集成电路生产用点胶平台，包括底座，所述底座的底部固定安装有数量为四个的垫块，所述底座的顶部固定安装有点胶机本体，所述底座的顶部固定安装有限位座，所述限位座的顶部活动安装有点胶平台本体。该集成电路生产用点胶平台，通过对固定块开设了螺纹孔，以及对螺纹孔螺纹连接了螺纹杆，并且对限位块套接了转动套，可通过移动限位片对电路板进行限位，然后拧动螺纹杆，螺纹杆会通过螺纹原理向下移动，同时带动转动套对点胶平台本体进行挤压，从而对限位片进行固定，用另外一个螺纹杆和转动套对电路板进行挤压固定，可适应不同大小的电路板，达到了使用便捷的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路生产用点胶平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922052872.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210575865U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
熊少龙朱春华朱亮亮陈卫国
申请人 ：
颀谱电子科技（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川区胜利路168号2号楼2层
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李朦
优先权 ：
CN201922052872.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
