一种集成电路用点胶平台
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成电路用点胶平台,包括底座,固定块顶端正面中心位置活动安装有点胶桶第一转轴底端正面中心位置转动连接有旋转叶片,点胶管底端正面中心位置活动连接有点胶针筒,点胶针筒底端正面中心位置固定连接有点胶针头,底座顶端正面中心位置活动安装有旋转点胶平台,旋转点胶平台正面内侧活动安装有微型压力传感器。该集成电路用点胶平台,通过第二驱动电机顶端中心位置转动连接的第三转轴与第二转轴转动连接,使旋转点胶平台自动旋转,旋转点胶平台正面内侧活动安装的微型压力传感器适用于工业自动配胶点胶系统,介质兼容性好,抗腐蚀性强,使用寿命高,可让点胶针头在旋转点胶平台上均匀点胶,达到了使用便捷的目的。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路用点胶平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022279447.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN213558076U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
肖传兴侯庆河
申请人 :
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 :
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩燕
优先权 :
CN202022279447.0
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C11/10  B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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