一种开发平台式集成电路装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种开发平台式集成电路装置，涉及集成电路技术领域，包括集成电路板和保护外壳，所述集成电路板设置于保护外壳的内部，所述保护外壳的上表面固定连接有外壳盖板，所述集成电路板与保护外壳之间设置有卡接机构，所述外壳盖板的内部设置有防水机构，所述卡接机构包括有卡接槽一，所述卡接槽一开设于保护外壳的内壁上。本实用新型通过采用卡接槽一、卡接块二、滑动槽以及弹性抵压板之间的配合，首先通过卡接槽一与卡接块二之间的配合，将集成电路板与保护外壳滑动连接，再通过集成电路板挤压弹性抵压板，配合连接弹簧的回弹作用将弹性抵压板回弹，与集成电路板的下表面抵接紧密，提高装置的使用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种开发平台式集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122176223.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-09
授权号 ：
CN216250689U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
周加红
申请人 ：
周加红
申请人地址 ：
山西省晋城市城区泽州南路1151号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122176223.1
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/00 H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
