一种集成电路开发板激光软钎焊装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种集成电路开发板激光软钎焊装置，包括底板、工作台组件、集成电路开发板、激光软钎焊组件、送锡丝组件；所述激光软钎焊组件集成了半导体激光器控制系统、工业高温红外测温系统、CCD成像实时焊接监控系统，可对激光软钎焊过程的效果及温度进行在线监测，并通过反馈机制对激光的功率、离焦量、送丝速度等工艺参数进行动态调整，有效提高了集成电路开发板软钎焊的效率、精度及质量。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路开发板激光软钎焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122437380.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
CN216541290U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
姚嘉琪魏鑫磊陈俊豪黄浩沈欣迪叶渊浩
申请人 ：
温州职业技术学院
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
代理机构 ：
温州名创知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈加利
优先权 ：
CN202122437380.3
主分类号 ：
B23K1/005
IPC分类号 ：
B23K1/005 B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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