激光软钎焊设备

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开一种激光软钎焊设备，包括机座、机架及运料装置，其中所述机座上设有输送轨道，所述输送轨道的输送方向上设有点胶工位和焊接工位；所述机架设于所述机座上，所述机架上设有点助焊剂装置与激光焊接装置，所述点助焊剂装置对应所述点胶工位设置，所述激光焊接装置对应所述焊接工位设置；所述运料装置可滑动地安装于所述输送轨道上，所述运料装置用以在所述点胶工位与所述焊接工位之间运输工件。本实用新型技术方案的激光软钎焊设备具有功能丰富，占用面积小的优点。

基本信息

专利标题：

激光软钎焊设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921136895.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-18

授权号：

CN210334666U

授权日：

2020-04-17

发明人：

李建平徐兆华李永超聂云飞颜广文杨勇叶凯云张凯

申请人：

深圳泰德激光科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区南海大道4050号上汽大厦10层1005室

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

刘冰

优先权：

CN201921136895.6

主分类号：

B23K3/04

IPC分类号：

B23K3/04 B23K1/005 B23K3/06