一种开发平台式集成电路装置
授权
摘要
本实用新型属于集成电路领域，尤其是一种开发平台式集成电路装置，针对现有集成电路装置的结构普遍固定，一体化的结构在拆卸时费时费力，需要破坏原有结构，不便于拆装的问题，现提出如下方案，其包括壳体，所述壳体的两侧均转动安装有侧边板，两个侧边板的一侧设有同一个盖板，盖板的一侧固定安装有安装安装板，安装板的两侧均开设有连接槽，两个连接槽内均滑动安装有限位块，两个侧边板相互靠近的一侧均开设有限位槽，限位块安装在对应的限位槽内，两个限位块相互靠近的一端均开设有螺纹槽。本实用新型结构合理，操作方便，该集成电路装置的结构灵活，在拆卸时省时省力，避免了破坏原有结构，便于拆装和维护。
基本信息
专利标题 ：
一种开发平台式集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021763673.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212810272U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
卢文焕
申请人 ：
西安微思柏电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市国家民用航天产业基地飞天路588号北航科技园6号楼四单元三层航大企业服务中心C358
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021763673.X
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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