一种开发平台式集成电路装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路开发技术领域，且公开了一种开发平台式集成电路装置，包括盒体，所述盒体的左侧铰接有盖子，所述盒体的左侧活动连接有位于盖子下侧的按钮，所述盒体的内底壁固定连接有固定板，所述固定板顶部的左侧活动连接有滑块，所述按钮的右侧与滑块的左侧活动连接，所述滑块的右侧固定连接有连接杆。该开发平台式集成电路装置，通过设置按钮、滑块和滑轨，按动按钮，使得滑块在滑轨内向右滑动，使得推板向右移动，使得移动板向右移动，通过移动板上的齿块与链条的底部啮合，当移动板向右移动时，带动链条向右传动，使得安装板在链条上向左传动至盒体的左侧，从而便于取出电路板，进而便于集成电路的开发和测试。
基本信息
专利标题 ：
一种开发平台式集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020421833.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-28
授权号 ：
CN211265427U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
苏镇顺
申请人 ：
深圳市东联发科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道五联社区瓦陶四路8号A栋4层、5层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020421833.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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