一种集成电路板焊接用定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板焊接用定位装置，属于电路板焊接技术领域，包括升降调节机构、基板、下压机构和承载机构，所述基板呈水平设置在升降调节机构的顶部，承载机构安装在基板上，升降调节机构包括四个调节组件，每个调节组件的顶部均与基板固定连接，承载机构包括驱动组件、两个第一联动组件和两个第二联动组件，两个第一联动组件和两个第二联动组件的一端均与驱动组件固定连接，下压机构包括两个压制组件，本实用新型能够实现集成电路板的整体稳定定位作业，达到了提高后序在焊接过程中的稳定性及其整体焊接质量的目地；且能够根据集成电路板的尺寸进行相对调节定位，满足了多种电路板后序的焊接需求。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板焊接用定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020088289.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211240365U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
强科华雷怀
申请人 ：
无锡万吉科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梅村工业集中区新都路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020088289.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K37/04
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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