一种集成电路板焊接工装定位装置

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路板焊接工装定位装置，包括工作台、焊接架和定位板，工作台表面的边缘处固定连接有焊接架，焊接架与工作台垂直连接，焊接架的表面设有烙铁支架、松香支架和照明灯具，工作台的表面固定连接有定位板，定位板的上下边缘处设有对称分布的条形孔，定位板表面设有对称分布的定位条，定位条的两端设有锁紧螺栓，锁紧螺栓贯穿定位条且与条形孔滑动连接，定位条的内壁开设有条形槽，定位板的表面设有可拆卸连接的支撑柱。本实用新型通过在定位板的设有可活动的定位条，并在定位板的表面设有可拆装的支撑柱，提高定位板对电路板的下表面进行支撑，提高电路板在焊接操作时的稳定性和牢固性。

基本信息

专利标题：

一种集成电路板焊接工装定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921283792.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-09

授权号：

CN210359702U

授权日：

2020-04-21

发明人：

周细毛罗春娟

申请人：

上海丸旭电子科技有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区银龙路258弄22号3幢2层A区、B区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921283792.2

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04