一种BGA集成电路用焊接工具
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摘要
本实用新型属于集成电路设备技术领域，尤其是一种BGA集成电路用焊接工具，包括放置座，所述放置座的内壁开设有焊笔槽，所述焊笔槽的内壁开设有散热槽，所述散热槽的内壁固定连接有散热圈，所述散热圈的内壁固定连接有吸热块，所述散热圈的内底壁固定连接有散热网，所述放置座的下表面固定连接有风扇箱，所述风扇箱的内底壁固定连接有风扇，风扇箱的内底壁开设有出风口，出风口的内壁固定连接有出风网。该一种BGA集成电路用焊接工具，通过设置焊笔槽的内壁开设有散热槽，散热槽的内壁固定连接有散热圈，散热圈的内壁固定连接有吸热块，从而达到焊接头便于放置且在放置过程中起到吸热散热效果，避免了发生火灾类的安全隐患及人身安全。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA集成电路用焊接工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920439300.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN210548680U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
陈丹丹
申请人 ：
临沂金霖电子有限公司
申请人地址 ：
山东省临沂市山东临沂高新区双月园路科技创业园D座
代理机构 ：
山东诚杰律师事务所
代理人 ：
王志强
优先权 ：
CN201920439300.8
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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