一种集成电路板安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板安装结构，包括电路板本体、散热板、安装板和安装件，所述电路板本体、散热板、安装板通过安装件固定连接；所述散热板上侧设置有散热片，所述散热片并排设置有多片，在散热片两侧设置有散热孔，散热孔为通孔；所述散热板设置在电路板本体上侧，安装板设置在电路板本体下侧；所述安装件包括连接部和固定部，所述连接部成“山”字型结构，设置有第一卡槽和第二卡槽，散热板、电路板本体分别配合卡在第一卡槽和第二卡槽中；所述固定部上设置有固定孔，固定孔通过螺钉与安装板相互固定；本实用新型一方面增强了电路板的散热性能，另一方面不需要对电路板板体打孔固定，保护了电路板的完整性。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922303347.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211580446U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
杨辉
申请人 ：
四川豪威尔信息科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市科创区孵化大楼C区4楼1716创业工场
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201922303347.4
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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