一种具有电容快速安装结构的集成电路器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有电容快速安装结构的集成电路器件，涉及电路板生产装置技术领域，解决了现有电容安装拆卸繁琐的缺陷，包括电路板，所述电路板内设置有连接孔，电路板的上侧固定连接有导电圈，所述电路板上固定连接有粘贴块，所述粘贴块的上侧粘贴有电容主体，所述电容主体的下侧固定连接有位于连接孔内的引脚，所述引脚与导电圈滑动套接，所述连接孔的槽壁固定连接有导向块，所述导向块内设置有多个连通孔，所述导向块的下侧设置有与电路板固定连接的限位圈，所述限位圈上设置有多个流动孔，泵实用新型结构简单，使用方便，可以很好的进行安装，同时方便后续的拆卸，保证后续的拆装，节约使用，使得使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种具有电容快速安装结构的集成电路器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922041111.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-24
授权号 ：
CN211321635U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
赵秀红杨天保
申请人 ：
深圳市红特威电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道新社区塘头大道196号B座14-19
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922041111.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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