一种集成电路板安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板安装结构，包括：固定块和电路板，固定块共设有两个且对称分布，两个固定块的对立面均设置有安装槽，安装槽内活动连接有托板，托板两端均竖直固定有镶嵌柱，安装槽顶部对称开设有镶嵌槽；固定块外侧固定有凸块，托板延伸至凸块内，凸块内开设有上调节孔和下调节孔，托板表面开设有通孔，凸块内活动连接有连杆，连杆由上至下依次连接上调节孔、通孔和下调节孔。本实用新型通过按压调节板的方式带动托板移动，托板移动后即可将电路板取下，可在电路板出现故障的时候进行快速拆卸，操作起来简单方便；在固定块上设置了散热孔、散热槽和散热片等散热结构，能够提高其导热散热的功能，可将电路板上的热量导出。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921283648.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210381677U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
欧阳剑陈庆生
申请人 ：
上海丸旭电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区银龙路258弄22号3幢2层A区、B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921283648.9
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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