一种便于定位安装的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于定位安装的集成电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体的拐角开设有安装孔，且安装孔的内部设置有对接架，所述对接架的一端连接有安装板；架空垫，连接在所述对接架远离安装板的一端，且电路板本体的表面设置有耐热层，并且粘胶层设置在电路板本体与耐热层之间，所述耐热层的表面设置有保护层。该便于定位安装的集成电路板，采用聚四氟乙烯材质的耐热层，使得集成电路板具有耐热性能，并通过架空垫的设置，从而使得集成电路板具有散热效果，配合尺寸相匹配的限位块与限位槽以及防滑凸起，从而使得集成电路板具有定位安装结构，通过设置有防护垫以及缓冲凸起，从而防止集成电路板的表面受损。
基本信息
专利标题 ：
一种便于定位安装的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123095930.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216491240U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
谢宏兴
申请人 ：
深圳市比邻芯科技有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道松和社区梅龙大道1040号共和和丰大厦B1806
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
王金刚
优先权 ：
CN202123095930.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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