一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪，涉及集成电路加工技术领域。该集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪，包括底板和递进机构，底板的顶部固定连接有操作台，底板的顶部固定连接有左侧板和右侧板，左侧板和右侧板上设置有固定板，固定板上设置有固定块，固定板的前侧设置有电动滑轨，递进机构包括固定盒、转动杆、电机、齿轮和放置板。本加热喷枪能够调节喷头的位置，控制喷头进行上下左右移动，方便对喷头的位置进行更改，避免出现喷头无法移动的情况，还能够能够控制放置板进行递进活动，无需手动对集成电路的位置进行左右移动。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122312377.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216213273U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
伍福海
申请人 ：
伍福海
申请人地址 ：
青海省西宁市城东区七一路151号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122312377.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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