集成电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种集成电路板，解决已有集成电路板中芯片与印制板之间的物理连接不可靠，使用寿命短的问题。芯片(1)上的焊球(2)与印制板(3)上的对应焊盘(4)焊接形成焊柱，芯片(1)与印制板(3)之间、焊柱与焊柱之间的空间有绝缘填充层(5)。

基本信息

专利标题：

集成电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720081753.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-02

授权号：

CN201122593Y

授权日：

2008-09-24

发明人：

王翔肖红

申请人：

四川赛狄信息技术有限公司

申请人地址：

611731四川省成都市高新西区西芯大道雅驰工业园4栋55号

代理机构：

成都立信专利事务所有限公司

代理人：

冯忠亮

优先权：

CN200720081753.5

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L23/31

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2017-12-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20071102
授权公告日 : 20080924

2017-07-04 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101754666227
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007200817535
变更事项 : 专利权人
变更前 : 四川赛狄信息技术有限公司
变更后 : 四川赛狄信息技术股份公司
变更事项 : 地址
变更前 : 611731 四川省成都市高新西区西芯大道雅驰工业园4栋55号
变更后 : 611731 四川省成都市高新西区西芯大道雅驰工业园4栋55号

2008-09-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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